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im体育网页版:广州俱进电子常见PCB层压材料及其制造商

发布时间:2022-06-06 09:05:30 来源:im体育网站 作者:im体育下载

  目前,常用的双面PCB材料是FR-4和CEM-3基板。这两种材料都是阻燃的(UV94-V0)。FR4材料是以电子级无碱玻璃纤维布浸渍阻燃溴化环氧树脂,单面或双面铜箔,经热压而成的覆铜板。

  CEM-3型材料是一种电子级无碱玻璃无芳香布,中间绝缘层填充阻燃溴化环氧树脂,非两面填充阻燃溴化环氧树脂。 -梭织面料。铜箔是在Resin电子级无碱玻璃纤维布的一侧或两侧,然后通过热压成型为覆铜板。

  覆铜板也称为基板。增强材料用树脂浸透,单面或双面覆铜箔,经热压而成板材,称为覆铜板。这是PCB的基本材料,通常称为基板。当它用于多层PCB板生产时,它也被称为“核心”。

  覆铜板是指在纸张和玻璃纤维布等基材中填充树脂制成粘合片材(胶纸和胶带)。将几张粘合片组合后,一面或两面都贴上铜箔。它通过加热和压力固化制成板状产品。

  屏蔽板材料是指内层有屏蔽层或图案化电路的覆铜板。只要把两面的电路都加工好,就可以成为多层电路板。这也被称为“带屏蔽层的覆铜板”。

  多层材料是指用于制作多层电路板的覆铜板和胶粘片(胶布)。最近,这已包括用于多层层压板的涂有油脂的铜箔 (RCC)。所谓多层板是指在两面和里面都有两层图案化电路的电路板。

  (1)用树脂(pp片材)填充增强材料(玻璃纤维布,简称玻纤布),一面或两面覆以铜箔,经热压而成的板状材料,称铜-复合层压力板(铜复合层压板,[CCL])。

  (1) 铜箔的厚度以oz(盎司)为单位,而oz本身就是质量单位。通常,铜箔的厚度以质量表示为“厚度”。铜箔的厚度通常定义为“盎司”, 1盎司铜厚将一盎司铜均匀地铺在一平方英尺的面积上。此时铜箔的厚度称为1oz铜厚,其厚度正好是1.37mil(约1.4mil)。

  pp是用树脂胶填充处理过的玻璃纤维布,然后热处理(预烘烤)使树脂进入B阶段制成的片材。压板的工艺原理是利用预浸料从B阶段到C阶段的转换工艺,将各个电路层粘合成一体。

  注意DK主要与信号网络的阻抗有关,也与极板间的电容有关,Df主要与信号网络的损耗有关。影响DK的因素有:

  (3) Tg:玻璃化转变温度,对过孔影响最大。玻璃化转变温度是聚合物的特性,是指树脂从硬(玻璃状)到软(橡胶状)。这是形状发生变化的温度。

  目前FR-4板的Tg值一般在130-140,而在印制板的制造中,有几个工艺问题超出了这个范围,会对加工效果和最终状态产生一定的影响。产品。因此,提高Tg是提高FR-4耐热性的主要方法。Tg分类如下。

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